Apa mencetak stensil?
Cetak stensil adalah suatu proses dimana bahan viskos disimpan melalui bukaan aperture dari stensil ke substrat. Konfigurasi dari lubang stensil menentukan tata letak dasar dari deposito. Untuk proses pencetakan stensil sejalan dengan substrat dan kemudian dibawa dekat atau kontak langsung dengan permukaan substrat. Sebuah pisau miring, disebut squeegee, kemudian digunakan untuk menggerakkan material di permukaan stensil pada kecepatan dikontrol dan kekuatan seperti yang ditunjukkan pada Gambar di bawah menunjukkan proses pencetakan untuk kemasan flip chip. Sebagai hasil cetak mencadangkan lubang pada stensil diisi dengan media cetak. Ketika stensil dilepaskan dari substrat isi dihasilkan dari lubang diisi ditransfer ke substrat, sehingga membentuk deposito. Substrat bisa apa saja dari sebuah PCB, wafer, lembaran plastik ke tape keramik. Dengan satu print stroke, jutaan deposito dapat ditempatkan ke permukaan substrat. Setelah mencetak proses dapat diulang ribuan kali dengan stensil yang sama ke substrat lanjut sehingga menciptakan proses throughput tinggi.
 Proses pencetakan stensil awalnya diadaptasi dari proses sablon. Satu-satunya perbedaan antara stensil dan sablon adalah karya seni yang sebenarnya dimana bahan yang ditransfer melalui. Sebuah layar adalah mesh tenunan yang telah photopatterned untuk membuat gambar pasti dimana stensil adalah foil yang solid dengan lubang sesuai ditempatkan. Catatan menunjukkan bahwa sablon dikembangkan jauh sebelum mencetak stensil oleh Cina kuno dan Mesir budaya 1. Orang Cina mengembangkan sablon sebagai metode untuk menghasilkan karya seni yang konsisten sementara Mesir mengembangkan proses untuk membuat pakaian dekoratif. Screen printing masih digunakan umumnya hari ini untuk mencetak karya seni dan bahkan lebih sering untuk mencetak pola pada kain untuk industri tekstil 2. Proses pencetakan modern sablon juga disebut serigraphy diciptakan pada tahun 1907 oleh Samuel Simon dari Manchester, Inggris. Samuel dianugerahi paten untuk proses menggunakan kain sutra sebagai sablon 1. Penggunaan cetak stensil untuk pengendapan interkoneksi konduktif dikembangkan selama tahun 1960-an sebagai perusahaan melihat untuk meningkatkan kepadatan produk, meningkatkan waktu perakitan dan menurunkan biaya produksi 3. Proses ini disebut 'Permukaan Gunung Majelis' dan saat ini digunakan saat ini di setidaknya 70% dari kemasan elektronik. Printing Stencil tidak memerlukan investasi modal besar-besaran atau teknisi berkualifikasi tinggi. Keunggulan biaya ini ditambah dengan kemampuan untuk berbagai bahan membuat stensil mencetak pilihan yang sangat menarik untuk aplikasi volume tinggi. |
Tidak ada komentar:
Posting Komentar